Intel THERMAL

Szerelőkészlet - Intel LGA 1700 alaplapokhoz, a szabványos ILM alaplapokat helyettesíti, növeli a hűtési teljesítményt, processzorok számára 12.., 13. és 14. generáció, könnyű összeszerelés A Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel 1700 LT az Intel LGA1700 foglalattal rendelkező alaplapokhoz való rögzítési segédeszköz. A Contact Frame a szabványos alaplapi ILM-et helyettesíti, és az opti

A Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel 1700 LT az Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame „Lite” változata, amely költséghatékony fröccsöntési eljárással készül. Az érintkezőkeret szükséges stabilitásának elérése érdekében kiváló minőségű, 15 százalékos üvegszál-tartalmú akrilnitril-butadién-sztirol kopolimert használnak. A Lite változat belső kontúrja megegyezik az alumíniumból maratott keretével. A szabványos integrált terhelőmechanizmus (ILM) érintkezési pontjai a hosszúkás CPU közepén helye

A 12th Gen Lapping Tool kifejezetten az Intel 12th Gen Contact Frame-hez készült, és leegyszerűsíti a processzor felületének csiszolási folyamatát. A CPU-t egyszerűen a mellékelt csavarok és az érintkezőkeret segítségével kell felszerelni a simítószerszámra. Ez szimulálja a CPU tényleges végleges helyzetét az alaplapon lévő foglalatban. Ez lehetővé teszi, hogy a CPU hőelosztója (IHS) a kívánt üzemállapotban kerüljön. Ha kézzel csiszolná a CPU-t, a foglalatba való beszerelés során az érintkezési

German Engineered - Minőség BerlinbőlAz Intel 13th Gen CPU Contact Frame egy olyan szerelési segédeszköz, amely az alaplap eredeti integrált behelyezési mechanizmusát (ILM) helyettesíti, hogy az optimalizált érintkezési nyomás révén jobb hűtési teljesítményt tegyen lehetővé a CPU-hűtők számára. Az Intel Raptor Lake (Intel Core 13th Gen) Intel Socket LGA1700 processzorok megváltozott méretei miatt a Socket 1200 processzorokhoz (és a régebbi generációkhoz, például a Socket LGA115X-hez) képest, val

Szerelőkészlet - javítja a hűtést, Intel alaplapokhoz LGA1700 foglalattal, csökkenti a CPU hőmérsékletét, eloxált alumínium test, helyettesíti az ILM-et az alaplapon, a csomag tartalma: CPU Contact Frame a 13. és 14. generációhoz, 4× UNC hatlapfejű csavar 3/8„ menettel, 5/64” hatlapfejű imbuszkulcs, Torx T20 szögkulcs, méretek 71×51×6 mm (sz× ma×mé) A Thermal Grizzly Intel 13th & 14th Gen CPU Contact Frame egy LGA1700 foglalattal rendelkező Intel alaplapokhoz való rögzítőkészlet. A keret a szabv

Jobb hűtési teljesítmény a szerelőkeretnek köszönhetőenAz Intel 1851 CPU érintkezőkeret szerelési segédeszközként szolgál, és az alaplap eredeti integrált betöltőmechanizmusát (ILM) helyettesíti. Az optimalizált érintkezési nyomásnak köszönhetően hozzájárul a CPU-hűtő jobb hűtési teljesítményéhez. Túlhajtás a végletekigAz Intel LGA 1851 CPU Contact Frame az alaplap ILM-jét helyettesíti. A speciális belső kontúr, amely a beépítés során az érintkezési nyomást a középről a szélek felé tolja el, meg

A Thermal Grizzly Delid-Die-Mate Intel 13th Gen egy eszköz az Alder Lake és Raptor Lake sorozatú Intel processzorok hőleadójának eltávolítására ("lefejezés", ""delidelés""). Az úgynevezett "direct die", azaz "közvetlen die" esetén a CPU-hűtő közvetlenül a processzorchipre kerül felszerelésre. Azáltal, hogy a hűtőkörből kihagyják a heatspreadert, jelentősen optimalizált hőátadás érhető el a lapkákról a CPU-hűtő felé. Miért a Delidding & Direct Die módszer az Intel processzorok esetében?A Delidd

A Thermal Grizzly Delid-Die-Mate Intel LGA 1851 részletesenA Thermal Grizzly Delid-Die-Mate Intel LGA 1851 egy eszköz az Intel Core Ultra 200 sorozatú Intel processzorok hőszórójának eltávolításához („deliding”). Az úgynevezett „Direct Die”-vel a CPU-hűtő közvetlenül a processzorchipre kerül felszerelésre. A hűtőkörben lévő hőelosztó elhagyásával jelentősen optimalizált hőátadás érhető el a lapkákról a CPU-hűtő felé. Miért a delidding & direct die módszer az Intel processzorok esetében?A Deliddi

Thermal Grizzly Delid-Die-Mate Heater Az Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 egy kifejezetten az Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 modellhez tervezett fűtőelem. A Heater 165 °C-ra melegíti fel a CPU-t és a kupakeltávolító eszközt, amely hőmérséklet szükséges a processzor biztonságos „kupakolásához”. A vezérlés egy OLED kijelzős vezérlőegységen keresztül történik, amely két kábellel csatlakozik a fűtőmodulhoz. - Fűtőelem a CPU felmelegítésére a problémamentes kupakeltávolításhoz - Az Intel 1851 Delid

A Delid-Die-Mate Heater: Fűtőelem a delideléshez Az Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 egy speciálisan az Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 tokozáshoz tervezett fűtőelem. A fűtőelem a CPU-t és a deliddert 165 °C-os hőmérsékletre melegíti, ami a lefejtéshez szükséges. A működtetés egy OLED kijelzővel ellátott vezérlőegységen keresztül történik, amely két kábellel csatlakozik a fűtőelemhez. A fűtőberendezés működtetéséhez egy legalább 65 wattos teljesítményű, Csatlakozóval rendelkező laptop/okostelefo

A Thermal Grizzly Delid-Die-Mate Heater segítségével eltávolítható az Intel LGA 1851 CPU-k tokozása és így cserélhető a CPU-ra felvitt hővezető paszta. Az eltávolításhoz az eszköz 165 fokra melegí...

Optimalizált hűtés a CPU számára Az Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 hűtőfelületen sugárrendszerrel van felszerelve, és a hűtőcsatorna nyílások szélessége optimalizálva lett. A hűtő hűtőlemeze nikkelezett rézből készült, és közvetlenül a CPU-chipre van felszerelve. Ehhez az alaplap integrált socketet (ILM) el kell távolítani, és a processzort le kell kupakolni. A hűtőlemez nikkelezése egy gátló réteget hoz létre, így a galliumalapú folyékony fém nem tud a rézbe diffundálni, és általában ni

Optimális hűtés a CPU számáraAz Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 hűtőfelületén fúvókarendszer található, és a hűtőcsatorna nyílások szélességét optimalizáltuk. A hűtő hűtőlemeze nikkelezett rézből készült, és közvetlenül a CPU chipre van szerelve. Ehhez az alaplap integrált betöltőmechanizmusát (ILM) el kell távolítani, és a processzort le kell fejteni. A hűtőlemez nikkelezése egy gátló réteget hoz létre, így a galliumalapú folyékony fém nem tud a rézbe diffundálni, és általában nincs szükség t