Intel THERMAL

A Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel LGA1700 LT egy speciálisan tervezett CPU tartókeret, amely Intel LGA1700 foglalattal rendelkező alaplapokhoz készült. A keret kompatibilis a 12., 13. és 14...

A Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel 1700 LT az Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame „Lite” változata, amely költséghatékony fröccsöntési eljárással készül. Az érintkezőkeret szükséges stabilitásának elérése érdekében kiváló minőségű, 15 százalékos üvegszál-tartalmú akrilnitril-butadién-sztirol kopolimert használnak. A Lite változat belső kontúrja megegyezik az alumíniumból maratott keretével. A szabványos integrált terhelőmechanizmus (ILM) érintkezési pontjai a hosszúkás CPU közepén helye

Speciális kiegészítő, amivel a processzor külső burkolatának (IHS) magasságát csiszolhatjuk megfelelőre (maximum 0.2 mm), ezzel optimálissá téve az érintkezést. A mellékelt csiszolópapír 400-as, 1...

A 12th Gen Lapping Tool kifejezetten az Intel 12th Gen Contact Frame-hez készült, és leegyszerűsíti a processzor felületének csiszolási folyamatát. A CPU-t egyszerűen a mellékelt csavarok és az érintkezőkeret segítségével kell felszerelni a simítószerszámra. Ez szimulálja a CPU tényleges végleges helyzetét az alaplapon lévő foglalatban. Ez lehetővé teszi, hogy a CPU hőelosztója (IHS) a kívánt üzemállapotban kerüljön. Ha kézzel csiszolná a CPU-t, a foglalatba való beszerelés során az érintkezési

A Thermal Grizzly CPU Contact Frame kiegészítő, amivel optimális érintkezést (növelve a hűtés hatékonyságát) érhetünk el a CPU hűtővel (lecserélve a gyári CPU betöltő mechanizmust/ILM). Figyelem:...

German Engineered - Minőség BerlinbőlAz Intel 13th Gen CPU Contact Frame egy olyan szerelési segédeszköz, amely az alaplap eredeti integrált behelyezési mechanizmusát (ILM) helyettesíti, hogy az optimalizált érintkezési nyomás révén jobb hűtési teljesítményt tegyen lehetővé a CPU-hűtők számára. Az Intel Raptor Lake (Intel Core 13th Gen) Intel Socket LGA1700 processzorok megváltozott méretei miatt a Socket 1200 processzorokhoz (és a régebbi generációkhoz, például a Socket LGA115X-hez) képest, val

Jobb hűtési teljesítmény a szerelőkeretnek köszönhetőenAz Intel 1851 CPU érintkezőkeret szerelési segédeszközként szolgál, és az alaplap eredeti integrált betöltőmechanizmusát (ILM) helyettesíti. Az optimalizált érintkezési nyomásnak köszönhetően hozzájárul a CPU-hűtő jobb hűtési teljesítményéhez. Túlhajtás a végletekigAz Intel LGA 1851 CPU Contact Frame az alaplap ILM-jét helyettesíti. A speciális belső kontúr, amely a beépítés során az érintkezési nyomást a középről a szélek felé tolja el, meg

A Thermal Grizzly Delid-Die-Mate Intel 13th Gen egy eszköz az Alder Lake és Raptor Lake sorozatú Intel processzorok hőleadójának eltávolítására ("lefejezés", ""delidelés""). Az úgynevezett "direct die", azaz "közvetlen die" esetén a CPU-hűtő közvetlenül a processzorchipre kerül felszerelésre. Azáltal, hogy a hűtőkörből kihagyják a heatspreadert, jelentősen optimalizált hőátadás érhető el a lapkákról a CPU-hűtő felé. Miért a Delidding & Direct Die módszer az Intel processzorok esetében?A Delidd

A Thermal Grizzly Delid-Die-Mate Intel LGA 1851 részletesenA Thermal Grizzly Delid-Die-Mate Intel LGA 1851 egy eszköz az Intel Core Ultra 200 sorozatú Intel processzorok hőszórójának eltávolításához („deliding”). Az úgynevezett „Direct Die”-vel a CPU-hűtő közvetlenül a processzorchipre kerül felszerelésre. A hűtőkörben lévő hőelosztó elhagyásával jelentősen optimalizált hőátadás érhető el a lapkákról a CPU-hűtő felé. Miért a delidding & direct die módszer az Intel processzorok esetében?A Deliddi

Thermal Grizzly Mycro Direct-Die Pro RGB V1 CPU hűtőblokk Intel LGA 1851 foglalatokhoz vezérelhető ARGB világítással és 2 darab G1/4" vízhűtés csatlakozással.

A Delid-Die-Mate Heater: Fűtőelem a delideléshez Az Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 egy speciálisan az Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 tokozáshoz tervezett fűtőelem. A fűtőelem a CPU-t és a deliddert 165 °C-os hőmérsékletre melegíti, ami a lefejtéshez szükséges. A működtetés egy OLED kijelzővel ellátott vezérlőegységen keresztül történik, amely két kábellel csatlakozik a fűtőelemhez. A fűtőberendezés működtetéséhez egy legalább 65 wattos teljesítményű, Csatlakozóval rendelkező laptop/okostelefo

A Thermal Grizzly Mycro Pro Intel 1851 egy prémium minőségű CPU vízhűtő, amely az Intel LGA1851 és LGA1700 foglalatokhoz készült. A hűtő kompatibilis az Intel High Performance Heatspreader V1 válto...

Optimalizált hűtés a CPU számára Az Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 hűtőfelületen sugárrendszerrel van felszerelve, és a hűtőcsatorna nyílások szélessége optimalizálva lett. A hűtő hűtőlemeze nikkelezett rézből készült, és közvetlenül a CPU-chipre van felszerelve. Ehhez az alaplap integrált socketet (ILM) el kell távolítani, és a processzort le kell kupakolni. A hűtőlemez nikkelezése egy gátló réteget hoz létre, így a galliumalapú folyékony fém nem tud a rézbe diffundálni, és általában ni

A Thermal Grizzly Intel 1851 Mycro Pro RGB a hűtési technológia csúcsát hozza el az Intel legújabb asztali platformjára. A blokk belső szerkezete finoman megmunkált mikroszkopikus csatornákkal rendelkezik, amelyek drasztikusan megnövelik a hőátadási felületet, így a hűtőfolyadék hatékonyabban képes elvonni a hőt a processzorról. A vízhűtő blokk teteje nikkelezett sárgarézből készül, ami nemcsak robusztus felépítést, hanem elegáns, fémes megjelenést is kölcsönöz a terméknek. Az esztétikát tovább

Optimális hűtés a CPU számáraAz Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 hűtőfelületén fúvókarendszer található, és a hűtőcsatorna nyílások szélességét optimalizáltuk. A hűtő hűtőlemeze nikkelezett rézből készült, és közvetlenül a CPU chipre van szerelve. Ehhez az alaplap integrált betöltőmechanizmusát (ILM) el kell távolítani, és a processzort le kell fejteni. A hűtőlemez nikkelezése egy gátló réteget hoz létre, így a galliumalapú folyékony fém nem tud a rézbe diffundálni, és általában nincs szükség t

Vízblokk, LGA1851, RGB, Gamer