C alaplap

A BTEduinoMCB (BTE25‑09 M328P) egy Arduino UNO R3‑kompatibilis vezérlőpanel, amely ATmega328P mikrovezérlővel rendelkezik, és ideális belépőszintű prototípusfejlesztéshez. Alacsony költségű, mégis teljes funkcionalitással bíró megoldás – különösen hasznos azok számára, akik Arduino-alapú projektekhez keresnek megbízható és olcsó alternatívát. A BTEduinoMCB működése megegyezik az Arduino UNO R3‑éval, ahol az ATmega328P mikrovezérlő bootloaderrel van ellátva, így a programozás közvetlenül az Ardui

Állórész küldő átmérője 96.9mm Felfogatási furatközép 42mm / 42mm / 39mm Felfogatási furatközép a jeladónál 35mm Közepén lévő furat átmérője 37mm Vezetékek száma 5 (3+2)

Garancia: 36 Hónap Gigabyte Alaplap - Intel B760 DS3H DDR4 s1700 (B760, 4xDDR4, 5333MHz, DP/HDMI, 4xSATA3, M.2, 4xUSB2.0, 3xUSB3.2, USB-C)

Az ASRock X-sorozatú alaplap magas értékű megoldást kínál, amely kiegyensúlyozza a teljesítményt és a sokoldalúságot kompakt formátumban. Ideális széleskörű feladatokhoz, a professzionális produktivitásától a mindennapi használatig.6 rétegű PCB felépítésA 6 rétegű PCB biztosítja a stabil jelszinteket és energiagörbevonalakat, melyek alacsonyabb hőmérsékletet és nagyobb energiahatékonyságot nyújtanak.DDR5 XMP és EXPO támogatásStabilitás és megbízhatóság kompromisszumok nélkül. Ez az alaplap lehet

Az ASUS PRO A620M-C-CSM vállalati alaplap AM5 foglalattal megbízható működést, fokozott biztonságot és könnyű felügyeletet kínál. Támogatja a DDR5-öt, két M.2 PCIe 4.0 foglalatot, a USB 3.2 Gen 2 Type‑C-t, valamint eszközöket a hatékony üzemeltetéshez vállalati környezetben.Az ASUS PRO A620M-C-CSM egy vállalati fókuszú micro‑ATX alaplap AM5 foglalattal AMD Ryzen processzorokhoz. Kiemelkedik a stabilitással és a hosszú távú elérhetőséggel az ASUS CSM program keretében, amely életciklus‑lezárási é

A kompakt ASRock B760M-ITX/D4 WiFi alaplap LGA1700 foglalathoz támogatja a 12./13./14. generációs Intel Core processzorokat, és kínál PCIe 4.0-t, M.2 NVMe Gen4 x4-et, Wi‑Fi 6E-t Bluetooth-szal, bőséges USB 3.2 Gen2x2 Type‑C csatlakozást és továbbfejlesztett Nahimic hangzást. Az 5+1+1 fázisú VRM Dr.MOS-szal, a 6 rétegű PCB és az acélerősítésű PCIe foglalat stabilitást, teljesítményt és megbízhatóságot nyújt a mini‑ITX kis formátumban.Az ASRock B760M-ITX/D4 WiFi nagy teljesítményű mini‑ITX alaplap

Garancia: 36 Hónap Asus Alaplap - Intel TUF GAMING B860-PLUS WIFI s1851 (B860, 4xDDR5 8666+MHz, 4xSATA3, 3xM.2, HDMI+DP+USB-C)

Garancia: 36 Hónap Asus Alaplap - Intel PRIME Z890M-PLUS WIFI LGA1851 (Z890, ATX, 4xDDR5 8666+MHz, 6xSATA3, 3xM.2, HDMI+DP+Type-C)

Építs gyors és stabil gamer PC-t az AM5 foglalatú X870 alaplappal. Kínál támogatást AMD Ryzen 9000/8000/7000 processzorokhoz, DDR5 memóriát dual‑channel módban, ultragyors M.2 foglalatokat, köztük PCIe 5.0 x4-et, 2,5GbE LAN-t és Wi‑Fi 6E-t, valamint két USB4 Type‑C portot DP‑Alt funkcióval. A hűtésről a VRM Thermal Armor Advanced és a M.2 Thermal Guard gondoskodik, a szerelést a EZ‑Latch csavarmentes rögzítések gyorsítják. Teljesítmény AMD Ryzen 9000/8000/7000 processzorokhoz Az AM

AMD AM5 foglalat Támogatja az AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 sorozatú processzorokat Digitális 16+2+2 fázisú VRM, kétfázisú dizájnnal Kétcsatornás DDR5 memória 4*DIMM, AMD EXPO memóriamodul-támogatással WIFI EZ-Plug: Gyors és egyszerű kialakítás a Wi‑Fi antenna telepítéséhez EZ-Latch Plus PCIe és M.2 foglalatok gyors kioldással, csavarmentes kivitelben EZ-Latch Click M.2 hűtőbordák csavarmentes kivitelben Sensor Panel Link Alaplapi videóport a panel zökkenőmentes házon belüli beállításához Felhasz

A ASUS PRIME X870-P alaplap felszabadítja a AMD Ryzen 9000 processzorok teljes potenciálját. Stabil tápellátást, fejlett hűtést és intelligens hangolást kínál a teljesítmény egyszerű növeléséhez. Felkészült az Advanced AI PC-re, így biztosítja a szükséges teljesítményt és a modern csatlakoztathatóságot az igényes alkalmazásokhoz, valamint a gyors SSD-khez és perifériákhoz. Stabil tápellátás és egyszerű teljesítményhangolás A robusztus tápfázisok, minőségi alkatrészek és az UEFI/szo